공격적 투자로 시장 1위 확고히 하자는 전략
삼성전자, 뚜렷한 투자 계획 없어
"이재용 부재로 신사업·투자 영향…경쟁 뒤처질 것"
12일 니혼게이자이신문 보도와 업계 등에 따르면 TSMC는 200억엔(약 2117억원)을 투자해 일본 이바라키현 쓰쿠바시에 반도체 후공정 개발회사를 설립한다. 이를 위해 TSMC는 조만간 이사회를 통해 일본 진출 계획을 의결하고, 이번 주 공식 발표할 예정이다.
앞서 지난달 14일(현지시각) TSMC는 올해 설비투자에 280억달러(약 31조원)를 투입할 것이라고 발표했다. 280억달러는 지난해 투자액 172억달러(약 19조원)보다 63% 많은 수치다.
TSMC의 공격적인 투자 행보는 최근 세계 반도체 시장 전반이 공급 부족(쇼티지)을 겪고 있는 것과 무관치 않다. 증설을 통해 반도체를 더 많이 만들어 낸다면 수익은 그 이상으로 늘어날 것이란 계산이다. 특히 성능이 높으면서 전력소모는 낮은 미세공정 반도체에 대한 관심이 높아지고, 수주가 집중되는 상황에서 TSMC는 과감한 설비투자를 통해 1위 자리를 공고히 하고 있다. 현재 10나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1미터) 미세공정이 가능한 반도체 회사는 세계에서 TSMC와 삼성전자뿐이다.
TSMC의 일본 반도체 개발회사 설립은 최근 그 중요성이 높아지고 있는 패키징(후공정)과 관련이 있다. TSMC는 그간 각종 공정으로 반도체 소자가 늘어져 있는 기본 원형판인 웨이퍼를 만드는 전(前)공정에 특화돼 있었는데, 앞으로는 만들어진 웨이퍼를 자르고(절삭), 포장(패키징)해 제품화(어셈블리)하는 후(後)공정에도 집중하겠다는 것으로 해석된다. 일본에는 이런 후공정 장비를 생산하는 업체들이 많이 있고, 이들과의 시너지를 노리겠다는 계산이다.
대만 타이난시 남대만과학공원(STSP)에는 7000억타이완달러(약 27조7100억원)가 투입된 3나노 공장이 지어지고 있다. 2022년 하반기부터 양산에 들어간다는 게 TSMC의 계획이다. 해당 공장은 이번 춘제(春节·설연휴)에도 쉬지 않고 건설되고 있다.
미국 텍사스주 오스틴 공장 증설도 170억달러(약 18조8000억원)가 투입될 것이라는 예측만 나왔을 뿐이다. 현지 언론에서는 삼성전자가 이 투자를 전제로 텍사스주·오스틴시 정부에 세제 혜택을 요구했다는 보도 등이 있었다. 다만 삼성전자는 오스틴 외에도 애리조나, 뉴욕 등도 투자지로 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 또 한국의 경기 기흥, 평택캠퍼스 역시 투자 후보지 중 하나다. 업계 관계자는 "다수의 후보지가 거론된다는 건 투자 계획을 확정하지 못했다는 것으로 보일 염려가 있다"며 "신속한 투자 결정이 지연되고 있는 것"이라고 했다.
업계 관계자는 "최근 삼성전자의 경쟁 회사들은 과감한 투자를 전개하고, 때로는 M&A 등으로 힘을 모으면서 경쟁력을 키우고 있으나, 삼성전자는 이런 경향에 약간 벗어난 흐름을 보이고 있다"며 "적기에 투자를 놓칠 경우 경쟁자를 따라잡기는커녕, 도태되는 그런 일이 생기지 않을까 우려스럽다"고 했다.
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