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현금 116兆 장전한 삼성전자 “3년내 M&A 뛰어든다"…반도체 정조준 - 조선비즈

입력 2021.01.28 14:57 | 수정 2021.01.28 15:30

하만 인수 이후 3년간 의미 있는 M&A 없었어
삼성전자 CFO "현금 쌓여 M&A 검토 중"
지난해 3분기 기준 현금보유액 116조2000억원
업계 "반도체 기업 인수·시설 투자 유력" 전망
삼성전자 서초 사옥. /연합뉴스
삼성전자가 3년 내 의미 있는 인수합병(M&A)을 추진하겠다는 뜻을 밝혔다. 업계는 파운드리(위탁생산) 등 반도체 부문에서 삼성전자가 M&A를 시도할 것이라는 예측을 내놓고 있다.

삼성전자가 기업 M&A를 공식적으로 밝힌 것은 지난 2017년 자동차 전장 회사인 하만을 인수한 이후 이번이 처음이다. 향후 반도체 관련 시설투자도 더욱 늘릴 것으로 보인다.

최윤호 삼성전자 경영지원실 사장(CFO)은 28일 2020년 4분기 실적발표 이후 진행한 기업설명회(컨퍼런스콜)에서 "삼성전자는 기존 산업에서 시장 주도적 입지를 더욱 확고히 하고, 신규 사업에서도 지속성장 기반을 강화하고자 한다"며 "이를 위해 보유한 재원을 적극적으로 활용, 전략적인 시설투자 확대와 의미 있는 M&A를 추진할 것"이라고 했다.

최 사장의 이날 발언은 올해부터 3년간(2021~2023년) 진행하는 주주환원정책을 설명하는 과정에서 나왔다. 투자 업계 등에서는 삼성전자가 지난 주주환원정책 기간(2018~2020년) 동안 큰 규모의 M&A가 없었다는 지적을 해왔다. 이재용 부회장의 사법리스크로 M&A에 소극적이었다는 것이다. 여기에 지난 18일 이 부회장이 재수감되면서 투자와 M&A는 더욱 힘들어질 것이라는 전망이 나오기도 했다.

이에 대해 최 사장은 "지난 3년간 지속적으로 M&A 대상 기업을 신중히 검토해 왔고, 나름대로 준비해 왔다"며 "현재 대내외 불확실한 상황에서 실행 시기를 특정하기는 어렵지만 지금까지 준비해 온 것들을 토대로 이번 정책기간 내에 의미 있는 규모의 M&A를 실현할 가능성이 크다"고 했다.

삼성전자는 지난해 3분기 기준으로 총 116조2000억원에 달하는 현금을 보유하고 있다. 잉여현금흐름(FCF·Free Cash Flow)의 50%를 배당에 사용한다고 해도 대규모 시설 투자나 M&A 없이는 잉여금이 계속 현금으로 쌓일 수밖에 없는 상황이다.

최 사장은 "지난 주주환원정책 기간 M&A 등을 제대로 실행하지 못해 보유 현금이 늘었다"며 "지속적인 현금 증가는 회사에 부담을 주기 때문에 공격적인 시설투자와 의미 있는 M&A로 현금 보유 위험성을 줄일 것"이라고 했다.

엔비디아 제공
업계는 글로벌 유망 반도체 기업 중 하나를 삼성전자가 인수하는 것 아니냐는 전망을 내놓고 있다. 지난 2019년 이 부회장이 10년간 133조원을 투자해 시스템 반도체 1위 기업에 올라설 것을 공언한 데다, 최근 글로벌 반도체 기업들의 합종연횡을 통한 사업 재편에 나서고 있기 때문이다.

지난해 9월 미국 반도체 기업 엔비디아는 영국 반도체 설계회사 ARM을 400억달러(약 44조6000억원)에 인수하겠다고 발표했고, 지난해 10월에는 미국 반도체 기업 AMD가 경쟁 업체인 자일링스를 350억달러(약 39조원)에 인수할 것이라고 전했다.
같은 달 SK하이닉스도 인텔 낸드사업부를 90억달러(약 10조원)에 인수한다고 발표했다. 지난 14일에는 삼성전자와 통신 칩 시장에서 경쟁하고 있는 퀄컴이 14억달러(약 1조5365억원)에 중앙처리장치(CPU) 설계 기업인 누비아를 인수한다고 밝혔다.

이재용 삼성전자 부회장이 지난달 30일 오후 서초구 서울고등법원에서 열리는 ‘국정농단’ 사건 파기환송심 속행 공판에 출석하기 위해 법정으로 향하고 있다. /연합뉴스
이날 최 사장의 발언은 앞서 지난 26일 이 부회장이 삼성 사내망을 통해 밝힌 당부와도 맥을 같이 한다. 이 부회장은 "제가 처한 상황과 관계없이 삼성은 가야 할 길을 계속 가야 한다"며 "투자와 고용창출이라는 기업의 본분에도 충실해야 한다"고 했다.

삼성전자는 반도체 관련 시설투자도 적극적으로 나설 계획이다. 특히 파운드리 세계 1위 대만 TSMC와의 격차를 줄이기 위해 극자외선(EUV) 장비 추가 투입과 공장 증설이 예상된다. 더욱이 TSMC는 올해 파운드리에만 30조원 이상을 투자하겠다고 밝힌 상태다. 삼성전자 역시 대규모 투자가 불가피하다.

외신들도 삼성전자의 미국 투자 계획을 앞다퉈 보도하고 나섰다. 지난 21일(현지시각) 블룸버그통신은 "삼성전자가 100억달러(약 11조원) 이상을 투자해 미국 텍사스주에 반도체 공장을 짓는 방안을 검토하고 있다"며 "삼성전자가 향후 3나노 칩까지 제조 가능한 공장을 오스틴에 설립하기 위해 논의 중"이라고 했다.

월스트리트 저널 또한 지난 22일(현지시각) 업계 소식통을 인용, "삼성전자가 애리조나, 텍사스 또는 뉴욕에 반도체 공장을 짓기 위해 170억달러(약 18조원)의 투자를 고려하고 있다"고 보도했다.

삼성전자의 EUV 전용라인이 있는 평택캠퍼스 전경. /삼성전자 제공
다만 삼성전자는 이같은 관측에 대해 이날 컨퍼런스콜에서 "미국 오스틴 파운드리 공장 증설은 아직 결정된 바 없다"며 "파운드리 사업 특성상 고객 수요의 신속한 대응을 위한 케파(생산능력) 확충 검토는 늘 진행하는 일이고, 경기 기흥, 화성, 평택 사업장뿐 아니라 미국 오스틴을 포함해 전 지역을 대상으로 최적의 활용 방안을 검토하고 있다"고 했다.

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