삼성전자(005930) 인텔 파운드리 업데이트 – 조기양산 - 매일경제

삼성전자, 오스틴 팹에서 1Q21 내로 인텔 칩셋 양산 시작

당사의 채널 체크에 따르면 삼성전자의 인텔 칩셋 양산이 예상보다 이른 시점에 시작됨. 양 사는 지난 2년여간 인텔의 메인보드 칩셋 개발 및 양산 준비를 해왔으며, 이번 1Q21 내로 텍사스 오스틴의 S2팹에서 3-4k/mo 물량 양산이 개시될 예정임

이와 같은 삼성전자의 인텔 파운드리 양산은 다음과 같은 의미를 담고 있음

1) 장기 공동 개발의 결과: 비록 상대적으로 저부가가치 제품인 칩셋(사우스브릿지 등) 양산으로 시작되지만, 그간 소문만 무성할 뿐 공개되지 않았던 양사의 개발·협력 상황이 드디어 수면 위로 드러남. 본 양산 건이 2년 이상 장기간의 개발기간을 포함하고 있던 만큼, 향후 2H21부터는 기타 신규 협력 제품 생산이 뒤따를 가능성이 높음

2) ‘국가적 자산’ 원칙 – 미국 내 생산: CPU 등 고도의 기술력과 적시성을 요구하는 첨단 제품이 아님에도 인텔 외주 생산은 삼성전자의 기흥팹이 아닌 텍사스 오스틴 팹이 담당함. 이는 당사가 최근 인텔 실적발표 보고서 (4Q20 Review- ‘National Asset’의 함의, Link)에서 언급한 바와 같이 국가적 차원의 요구사항이 반영된 결과로 해석됨

새로운 최고경영진은 인텔의 기술력과 생산능력이 ‘국가적’ 자산임은 인지하고 있으며, 이에 따라 인텔의 외주 생산 (파운드리 선정)은 A)미국 내 생산 기지를 보유하며, B) 기술 유출의 보안을 감안한 선택지로 도출될 가능성이 높다고 판단됨. 파운드리 업체 입장에서도 대규모의 미국 현지 투자가 필수적임

3) 경쟁구도 개막 – 격차 축소의 기회? 인텔은 장기간 고수해왔던 종합반도체 회사 (IDM, 설계와 생산 모두 담당)에서 하이브리드 외주생산 사업모델로 변화될 가능성이 높음. 이 과정에서 TSMC와 삼성전자의 경쟁적 관계를 이용해 A) 가격 협상력 획득과 B) EUV 활용 단계 이후 수율 및 생산력 불확실성 완화를 추구할 전망임. 삼성전자 입장에서는 다중 위탁생산 체제 하에서 인텔에게 지리적 개발 용이성 및 대규모 캐파 할당을 통해, TSMC 대비 크게 열위에 있던 파운드리 경쟁력 격차 축소가 시도될 것. 결국 5나노 이하 급 EUV 생산 안정성이 핵심으로 부상할 전망

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